Curso de Microsoldadura y Placa Base en Android
Fórmate en el nivel más técnico y rentable de la reparación móvil: la microsoldadura profesional en Android. Aprende a diagnosticar, intervenir y recuperar placas base con herramientas avanzadas, acompañado por los expertos de Academia Revilogy.
¿Qué vas a aprender?
- Fundamentos de la microsoldadura aplicada a smartphones Android.
- Uso profesional de estación de aire caliente, preheater e infrarrojos.
- Identificación y sustitución de componentes SMD (resistencias, condensadores, diodos, ICs).
- Reballing de chips BGA: CPU, eMMC, UFS, PMIC, baseband, ICs de carga.
- Reconstrucción de pistas y pads dañados.
- Separación de placas «sandwich» (doble capa).
- Reparación de líneas de datos, alimentación, comunicación y sensores.
- Diagnóstico con multímetro, osciloscopio y analizador lógico.
Contenido del curso (Módulos) y duración
- 6 horas de contenido grabado en calidad HD
- Casos reales con chips eMMC, PMIC y CPU en móviles Android
- Acceso durante 12 meses con actualizaciones incluidas
🔹 Módulo 1: Introducción a la microsoldadura
- ¿Qué es y por qué es fundamental en Android?
- Herramientas necesarias: estación de aire, microscopio, flux, cautín, pinzas
- Seguridad ESD y montaje de estación técnica avanzada
🔹 Módulo 2: Lectura y comprensión de placas base
- Identificación de componentes y sus funciones
- Diferencias entre PMIC, IC de carga, eMMC, condensadores, filtros y bobinas
- Mapas de placas y esquemáticos básicos
🔹 Módulo 3: Técnicas de microsoldadura básica
- Retiro y colocación de componentes SMD
- Limpieza de pads y estañado correcto
- Sustitución de filtros, resistencias y conectores
- Uso del microscopio y gestión térmica correcta
🔹 Módulo 4: Diagnóstico de fallos en placa
- Cortocircuitos, líneas abiertas y caídas de tensión
- Cómo usar el multímetro en modo diodo
- Casos prácticos de fallo de encendido, batería o pantalla por culpa de la placa
🔹 Módulo 5: Reballing de chips BGA
- ¿Cuándo es necesario reballing?
- Retiro de CPU, eMMC, baseband o PMIC con calor controlado
- Limpieza, alineación y colocación con stencil y bolitas de estaño
- Reinstalación y pruebas post-reballing
🔹 Módulo 6: Reparación de líneas y reconstrucción
- Jumpers en líneas de datos, alimentación y comunicación
- Reconstrucción de pistas rotas con alambre de cobre
- Aislamiento y refuerzo con UV verde o cianoacrilato
- Recuperación de pads arrancados
🔹 Módulo 7: Placas «sandwich» y placas modernas
- Separación de placas unidas (Samsung, Xiaomi, Huawei)
- Reparación de pistas internas
- Uso de láminas para protección térmica
- Casos reales de recuperación de placas multilayer
🔹 Módulo 8: Testeo con osciloscopio y analizador lógico
- Qué señales se deben ver en clock, datos, encendido, alimentación
- Cómo interpretar errores en buses I²C, SPI o UART
- Análisis de comportamiento eléctrico en tiempo real
- Verificación de funcionamiento antes del cierre
194,00 €
- Nivel: Cursos
- Modalidad: Online
- Horas: 150
- Duración: 3 meses
- Fecha de inicio: 01-10-2025
¿Tienes dudas?
Estamos aquí para ayudarte
🔹 Módulo 1: Introducción a la microsoldadura
- ¿Qué es y por qué es fundamental en Android?
- Herramientas necesarias: estación de aire, microscopio, flux, cautín, pinzas
- Seguridad ESD y montaje de estación técnica avanzada
🔹 Módulo 2: Lectura y comprensión de placas base
- Identificación de componentes y sus funciones
- Diferencias entre PMIC, IC de carga, eMMC, condensadores, filtros y bobinas
- Mapas de placas y esquemáticos básicos
🔹 Módulo 3: Técnicas de microsoldadura básica
- Retiro y colocación de componentes SMD
- Limpieza de pads y estañado correcto
- Sustitución de filtros, resistencias y conectores
- Uso del microscopio y gestión térmica correcta
🔹 Módulo 4: Diagnóstico de fallos en placa
- Cortocircuitos, líneas abiertas y caídas de tensión
- Cómo usar el multímetro en modo diodo
- Casos prácticos de fallo de encendido, batería o pantalla por culpa de la placa
🔹 Módulo 5: Reballing de chips BGA
- ¿Cuándo es necesario reballing?
- Retiro de CPU, eMMC, baseband o PMIC con calor controlado
- Limpieza, alineación y colocación con stencil y bolitas de estaño
- Reinstalación y pruebas post-reballing
🔹 Módulo 6: Reparación de líneas y reconstrucción
- Jumpers en líneas de datos, alimentación y comunicación
- Reconstrucción de pistas rotas con alambre de cobre
- Aislamiento y refuerzo con UV verde o cianoacrilato
- Recuperación de pads arrancados
🔹 Módulo 7: Placas «sandwich» y placas modernas
- Separación de placas unidas (Samsung, Xiaomi, Huawei)
- Reparación de pistas internas
- Uso de láminas para protección térmica
- Casos reales de recuperación de placas multilayer
🔹 Módulo 8: Testeo con osciloscopio y analizador lógico
- Qué señales se deben ver en clock, datos, encendido, alimentación
- Cómo interpretar errores en buses I²C, SPI o UART
- Análisis de comportamiento eléctrico en tiempo real
- Verificación de funcionamiento antes del cierre
Duración
- 6 horas de contenido grabado en calidad HD
- Casos reales con chips eMMC, PMIC y CPU en móviles Android
- Acceso durante 12 meses con actualizaciones incluidas
¿Qué incluye este curso?
- Certificado profesional de Academia Revilogy
- PDF técnico con esquemáticos básicos y fichas de diagnóstico
- Checklists de testeo antes y después de cada intervención
- Acceso al grupo de soporte técnico y comunidad privada
¿A quién va dirigido?
- Técnicos que ya realizan reparaciones externas y quieren pasar al siguiente nivel
- Emprendedores con taller propio que quieren resolver casos complejos y costosos
- Profesionales de electrónica aplicada
- Estudiantes de formación técnica que buscan especialización práctica
Preguntas frecuentes (FAQ)
No es obligatorio, pero es recomendable. El curso empieza desde lo básico, pero avanza hacia nivel profesional
Sí. Se muestra el proceso completo sobre chips reales de móviles Android.
Samsung, Xiaomi, Huawei, Realme, OPPO, OnePlus y otras marcas relevantes del mercado.
Sí, el módulo 8 cubre lectura de señales clave para diagnosticar y validar reparaciones complejas