Curso de Reballing del SoC A12-A18 y Memoria LPDDR5 en iPhone
Aprende el proceso completo de reballing en chips de última generación como el SoC A12-A18 y memorias LPDDR5 en placas base de iPhone. Formación experta para técnicos avanzados que desean dominar la técnica más compleja en microsoldadura
¿Qué vas a aprender?
- Qué es el reballing y cuándo se aplica a chips como CPU (SoC) y RAM LPDDR.
- Cómo retirar y volver a soldar el chip A12-A18 y la memoria LPDDR5 sin dañar la placa.
- Uso avanzado de herramientas: IR-preheater, estación 861DW, plantilla BGA, flux y estaño sin plomo.
- Preparación de la placa y del chip para aplicar esferas (balls) correctamente alineadas.
- Técnicas de centrado, limpieza y colocación precisa con microscopio.
- Cómo evitar errores comunes: pads levantados, bolas frías, puentes de estaño o desalineaciones.
- Casos reales donde el reballing es la única solución ante fallos críticos (no boot, bootloop, consumo irregular, etc.).
- Validación post-reballing con testeo de líneas clave y comportamiento térmico.
Contenido del curso (Módulos) y duración
- 4 horas de formación técnica avanzada en vídeo HD + Acceso completo por 12 meses, con actualizaciones de nuevos modelos
Módulo 1: Fundamentos del reballing
- ¿Qué es y cuándo es necesario?
- Chips BGA: estructura y contacto con la placa
- Modelos cubiertos: iPhone XS (A12) hasta iPhone 17 (A18 Pro)
- Estructura SoC + RAM en una sola pastilla (PoP: Package on Package)
Módulo 2: Herramientas y preparación del entorno
- IR-preheater y estación de aire Quick 861DW
- Plantillas metálicas BGA y soporte de centrado
- Microscopio, flux de calidad, alcohol isopropílico, pasta de soldar
- Precauciones electrostáticas y control ambiental
Módulo 3: Proceso completo de reballing
- Extracción del SoC sin dañar capas internas de la placa
- Limpieza de la base con cuchilla de carburo y alcohol
- Limpieza del chip: remoción de restos y estaño viejo
- Aplicación de esferas con plantilla y horno de precisión
- Colocación del chip reballeado con temperatura y presión controlada
- Comprobaciones de alineación y asentamiento
Módulo 4: Validación y testeo tras el reballing
- Medición de líneas de CPU y RAM
- Test de encendido, carga, temperatura y consumo estable
- Pruebas de rendimiento tras reparación (Geekbench, stress test)
- Cómo asegurar que la RAM está bien conectada
Módulo 5: Casos reales y riesgos
- Bootloop tras caída solucionado por reballing
- Consumo irregular por soldaduras frías
- Fallo de RAM parcial con kernel panic intermitente
Riesgos del reballing: cuándo es mejor reemplazar que reball
189,00 €
- Nivel: Cursos
- Modalidad: Online
- Horas: 150
- Duración: 3 meses
- Fecha de inicio: 11-09-2025
¿Tienes dudas?
Estamos aquí para ayudarte
Módulo 1: Fundamentos del reballing
- ¿Qué es y cuándo es necesario?
- Chips BGA: estructura y contacto con la placa
- Modelos cubiertos: iPhone XS (A12) hasta iPhone 17 (A18 Pro)
- Estructura SoC + RAM en una sola pastilla (PoP: Package on Package)
Módulo 2: Herramientas y preparación del entorno
- IR-preheater y estación de aire Quick 861DW
- Plantillas metálicas BGA y soporte de centrado
- Microscopio, flux de calidad, alcohol isopropílico, pasta de soldar
- Precauciones electrostáticas y control ambiental
Módulo 3: Proceso completo de reballing
- Extracción del SoC sin dañar capas internas de la placa
- Limpieza de la base con cuchilla de carburo y alcohol
- Limpieza del chip: remoción de restos y estaño viejo
- Aplicación de esferas con plantilla y horno de precisión
- Colocación del chip reballeado con temperatura y presión controlada
- Comprobaciones de alineación y asentamiento
Módulo 4: Validación y testeo tras el reballing
- Medición de líneas de CPU y RAM
- Test de encendido, carga, temperatura y consumo estable
- Pruebas de rendimiento tras reparación (Geekbench, stress test)
- Cómo asegurar que la RAM está bien conectada
Módulo 5: Casos reales y riesgos
- Bootloop tras caída solucionado por reballing
- Consumo irregular por soldaduras frías
- Fallo de RAM parcial con kernel panic intermitente
Riesgos del reballing: cuándo es mejor reemplazar que reball
Duración
- 4 horas de formación técnica avanzada en vídeo HD + Acceso completo por 12 meses, con actualizaciones de nuevos modelos
¿Qué incluye este curso?
- Acceso a todos los módulos en vídeo
- Certificado profesional de finalización con código QR
- Guía técnica PDF con pasos, temperaturas y diagramas
- Plantilla editable para test de consumo antes/después
- Acceso a grupo privado de soporte y consultas (Telegram / Discord)
- Lista de herramientas y consumibles recomendados (con enlaces)
¿A quién va dirigido?
- Técnicos con experiencia en microsoldadura que buscan pasar al nivel profesional más alto
- Laboratorios que desean reparar placas en lugar de desecharlas
- Especialistas en recuperación de datos que enfrentan fallos de CPU o RAM
- Estudiantes de electrónica avanzada enfocados en Apple y chips BGA
Preguntas frecuentes (FAQ)
No es recomendable. Para SoC de iPhone, el uso de preheater es obligatorio para evitar deformaciones internas
El curso enseña cómo detectar y solucionar errores como bolas frías o pads sin contacto.
No. Se usa la estación de aire con temperaturas y flujo de aire calibrado.
Sí. Aprenderás cómo manejar los conjuntos PoP de CPU + RAM de alta densidad, especialmente en modelos A15-A18.