Curso de Separación y Re-stack de Placas “Sandwich” en iPhone X y Modelos Superiores
Aprende a separar y volver a ensamblar las placas doble capa (sandwich) de los iPhone X hasta los modelos más recientes. Formación crítica para técnicos que trabajan con fallos de placa base complejos, microsoldadura y recuperación de datos.
Pago seguro · Acceso inmediato a la plataforma · 12 meses para verlo a tu ritmo
Lo que sabrás hacer al terminar
Marca lo que ya dominas y te decimos cuánto te aporta este curso.
5 módulos paso a paso
3 h 30 min de vídeo práctico y acceso durante 12 meses, con actualizaciones.
MÓDULO 1Fundamentos de placas “sandwich”
- Arquitectura interna de doble capa desde iPhone X
- Capas superior e inferior: qué componentes tiene cada una
- Qué modelos utilizan esta arquitectura (X a 15 Pro Max)
MÓDULO 2Separación segura de las capas
- Cuándo y por qué separar una placa
- Temperatura ideal con IR-preheater
- Herramientas: cuchilla térmica, espátulas de teflón, cinta de aislamiento
- Cómo proteger los pads intermedios y evitar daños por flexión
- Despegue progresivo y controlado, sin torsión
MÓDULO 3Limpieza y preparación para el re-stack
- Limpieza de residuos de soldadura y flux
- Verificación de continuidad en pads de señal
- Preparación con estañado fino o uso de pasta BGA
- Alineación perfecta con microscopio
MÓDULO 4Re-stack y soldadura
- Colocación precisa y presión controlada
- Temperatura exacta para fusión sin desplazamiento
- Comprobación de líneas críticas: NAND, CPU, baseband, PMIC
- Refuerzo lateral y control térmico post-reparación
MÓDULO 5Casos reales y resolución de errores
- Recuperación de iPhone con corto interno sin solución superficial
- Re-stack para acceso a NAND y recuperación de datos
- Casos de no encendido solucionados tras re-stack correcto
- Validación final y pruebas con consumo, carga, boot y rendimiento
¿Es para ti?
¿A quién va dirigido?
- Técnicos intermedios y avanzados en reparación de iPhone
- Laboratorios de recuperación de datos y microreparación
- Profesionales que desean trabajar a nivel de placa profunda
- Estudiantes de electrónica que buscan especialización en arquitectura Apple
Requisitos
- Experiencia previa en soldadura intermedia o avanzada
- Uso de IR-preheater, microscopio y multímetro
- Se recomienda haber cursado reballing, Tristar, PMIC o curso 861DW
Qué incluye
- Acceso completo a todos los módulos
- Certificado profesional de finalización
- Guía técnica en PDF con pasos, diagramas, temperaturas y recomendaciones
- Acceso a grupo privado de soporte (Telegram / Discord)
- Lista de herramientas recomendadas para separación y re-stack profesional
Dudas sobre el curso
¿Te queda alguna? Déjanos tus datos abajo y te llamamos.
Hablar con un asesor →¿Este curso incluye soldadura entre capas?
Sí. Aprenderás a preparar, alinear y soldar ambas capas para un re-stack funcional
¿Se puede hacer sin IR-preheater?
No se recomienda. Es fundamental para aplicar calor homogéneo sin dañar la placa.
¿Qué modelos están cubiertos?
Desde iPhone X hasta iPhone 15 Pro. Se explican los puntos de separación y particularidades de cada generación
Curso de Separación y Re-stack de Placas “Sandwich” en iPhone X y Modelos Superiores
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