Curso de Separación y Re-stack de Placas “Sandwich” en iPhone X y Modelos Superiores
Aprende a separar y volver a ensamblar las placas doble capa (sandwich) de los iPhone X hasta los modelos más recientes. Formación crítica para técnicos que trabajan con fallos de placa base complejos, microsoldadura y recuperación de datos.
¿Qué vas a aprender?
- Qué son las placas “sandwich” y por qué Apple las implementó desde el iPhone X.
- Cómo identificar el punto de separación ideal sin dañar las líneas internas ni la soldadura de los pads.
- Uso adecuado del IR-preheater y herramientas de precisión para separar con seguridad.
- Limpieza, estañado y alineación perfecta de ambas capas para el re-stack.
- Técnicas de soldadura intermedia para restaurar comunicación entre capas: CPU, RAM, NAND, baseband, PMIC.
- Solución de errores post-separación: sin encendido, consumo irregular, no reconoce NAND, no carga.
- Casos reales aplicados: diagnóstico de cortos internos, acceso a componentes centrales, recuperación de datos.
Contenido del curso (Módulos) y duración
- 3 horas y 30 minutos de formación intensiva en vídeo HD + Acceso durante 12 meses, con nuevos casos añadidos periódicamente
Módulo 1: Fundamentos de placas “sandwich”
- Arquitectura interna de doble capa desde iPhone X
- Capas superior e inferior: qué componentes tiene cada una
- Qué modelos utilizan esta arquitectura (X a 15 Pro Max)
Módulo 2: Separación segura de las capas
- Cuándo y por qué separar una placa
- Temperatura ideal con IR-preheater
- Herramientas: cuchilla térmica, espátulas de teflón, cinta de aislamiento
- Cómo proteger los pads intermedios y evitar daños por flexión
- Despegue progresivo y controlado, sin torsión
Módulo 3: Limpieza y preparación para el re-stack
- Limpieza de residuos de soldadura y flux
- Verificación de continuidad en pads de señal
- Preparación con estañado fino o uso de pasta BGA
- Alineación perfecta con microscopio
Módulo 4: Re-stack y soldadura
- Colocación precisa y presión controlada
- Temperatura exacta para fusión sin desplazamiento
- Comprobación de líneas críticas: NAND, CPU, baseband, PMIC
- Refuerzo lateral y control térmico post-reparación
Módulo 5: Casos reales y resolución de errores
- Recuperación de iPhone con corto interno sin solución superficial
- Re-stack para acceso a NAND y recuperación de datos
- Casos de no encendido solucionados tras re-stack correcto
- Validación final y pruebas con consumo, carga, boot y rendimiento
149,00 €
- Nivel: Cursos
- Modalidad: Online
- Horas: 150
- Duración: 3 meses
- Fecha de inicio: 11-09-2025
¿Tienes dudas?
Estamos aquí para ayudarte
Módulo 1: Fundamentos de placas “sandwich”
- Arquitectura interna de doble capa desde iPhone X
- Capas superior e inferior: qué componentes tiene cada una
- Qué modelos utilizan esta arquitectura (X a 15 Pro Max)
Módulo 2: Separación segura de las capas
- Cuándo y por qué separar una placa
- Temperatura ideal con IR-preheater
- Herramientas: cuchilla térmica, espátulas de teflón, cinta de aislamiento
- Cómo proteger los pads intermedios y evitar daños por flexión
- Despegue progresivo y controlado, sin torsión
Módulo 3: Limpieza y preparación para el re-stack
- Limpieza de residuos de soldadura y flux
- Verificación de continuidad en pads de señal
- Preparación con estañado fino o uso de pasta BGA
- Alineación perfecta con microscopio
Módulo 4: Re-stack y soldadura
- Colocación precisa y presión controlada
- Temperatura exacta para fusión sin desplazamiento
- Comprobación de líneas críticas: NAND, CPU, baseband, PMIC
- Refuerzo lateral y control térmico post-reparación
Módulo 5: Casos reales y resolución de errores
- Recuperación de iPhone con corto interno sin solución superficial
- Re-stack para acceso a NAND y recuperación de datos
- Casos de no encendido solucionados tras re-stack correcto
- Validación final y pruebas con consumo, carga, boot y rendimiento
Duración
- 3 horas y 30 minutos de formación intensiva en vídeo HD + Acceso durante 12 meses, con nuevos casos añadidos periódicamente
¿Qué incluye este curso?
- Acceso completo a todos los módulos
- Certificado profesional de finalización
- Guía técnica en PDF con pasos, diagramas, temperaturas y recomendaciones
- Acceso a grupo privado de soporte (Telegram / Discord)
- Lista de herramientas recomendadas para separación y re-stack profesional
¿A quién va dirigido?
- Técnicos intermedios y avanzados en reparación de iPhone
- Laboratorios de recuperación de datos y microreparación
- Profesionales que desean trabajar a nivel de placa profunda
- Estudiantes de electrónica que buscan especialización en arquitectura Apple
Preguntas frecuentes (FAQ)
Sí. Aprenderás a preparar, alinear y soldar ambas capas para un re-stack funcional
Sí, especialmente cuando el daño está entre capas y requiere apertura
No se recomienda. Es fundamental para aplicar calor homogéneo sin dañar la placa.
Desde iPhone X hasta iPhone 15 Pro. Se explican los puntos de separación y particularidades de cada generación